芯片溫度（dù）衝擊氣流儀
【適用範圍】
8x8x在线免费视频係列高（gāo）速高低溫衝擊熱流儀（yí）適用於各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板（bǎn）IC、光通（tōng）訊（如收發（fā）器 transceiver 高低（dī）溫（wēn）測試（shì）、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業等進行IC 特性分析、高（gāo）低溫循環測試（shì）、溫度（dù）衝（chōng）擊測試、失效分析等可靠性試（shì）驗。
【工作原理】
1、試驗機輸出（chū）氣流罩將（jiāng）被測試品罩住（zhù），形成（chéng）一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流（liú），使被測試品表麵溫度發生劇烈變化，從而完成相應的高低溫衝（chōng）擊試驗；
2、可針對眾（zhòng）多元器件中（zhōng）的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨（dú）進（jìn）行高低溫衝擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱衝擊試驗箱相比，溫變變化衝（chōng）擊速率更快（kuài）。
【工作模（mó）式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路（lù）供氣，帶（dài）2套（tào）1拖8 係統
B) 2種檢測模式 Air Mode 和（hé） DUT Mode
測試和循環於高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
【主要技術參數】
【標準儀（yí）據】
GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；
GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫（wēn）試驗方（fāng）法（fǎ）；
GB/T2423.22-2012 試驗N： 溫度變化試驗方法
GJB/150.3-2009 高溫（wēn）試驗
GJB/150.4-2009 低（dī）溫試驗
GJB/150.5-2009 溫度衝擊試驗
【係統特點】
1) 先進節能設計：
采用（yòng）PID+PWM原理（lǐ）的VRF技術（電（diàn）子膨脹閥根（gēn）據熱能工況冷（lěng）媒流量（liàng）伺服控製）；
采用PID+PWM原理的VRF（製冷劑流量控製）技術實現低溫節能運行（電子膨脹閥根據熱能工況冷媒流量伺服（fú）控製技術）：低溫工作狀態，加熱器不參與工作，通過PID+PWM調節製（zhì）冷劑流量和流向，對製冷（lěng）管道、冷旁通管道（dào）、熱旁通（tōng）管（guǎn）道三向流量調節，實現對工作室溫度的自動恒定。此方式在低溫工（gōng）況下，可實現降低30%的能耗（hào）。該技術基於丹麥Danfoss公司的ETS係列電子膨脹閥（fá），可適用於對不同製冷量（liàng）要求時對製冷量進行平滑調節，即滿足在（zài）不同降溫速率要求時，實現壓縮（suō）機製冷量調節;
2) 製冷工藝：
在製冷係統（tǒng）設計中充分考（kǎo）慮了對（duì）壓縮機的保（bǎo）護措施，如壓縮機吸排氣壓力自動保護功能，該（gāi）功能使壓縮機的運行溫度保持在正常溫度範圍內，避免壓縮機（jī）過冷或過熱，以便延長壓縮機的使（shǐ）用壽（shòu）命。在製冷（lěng）係統管道焊接上（shàng）采用優質無氧銅（tóng）管氣體保護焊接方式，此方式避免（miǎn）了傳統焊接方（fāng）式造成在銅管內壁產生氧化物對製冷係統及壓縮機的損（sǔn）害。在製冷係（xì）統設（shè）計中充分考慮了機組運行時的（de）減振措施，如壓縮機安裝彈簧減振器，同時在製冷管道上采用增加圓弧彎的（de）方式（shì），避免因運行振動和溫度變化引起的（de）管（guǎn）道變形和（hé）泄漏，從而提高整個製冷係（xì）統的可靠（kào）性
3) 節能措施：
采用了以下有效的能量調節措施，如：製冷係統的製冷量調節、氣液旁路調節、蒸發溫度調節等，在任何低溫溫度點恒溫時，無（wú）需加熱平衡，運行功率可降低至一半，使（shǐ）製冷係統的運行費用和故障率下降到較為經濟的狀態。
4) 壓縮機回氣溫度調節：
自動調節壓（yā）縮機回氣溫度，使壓縮機的溫度保持在正常範圍內，避免（miǎn）壓縮機過（guò）冷和過（guò）熱。
5) 減振措施
1、壓縮機：彈簧減（jiǎn）振（zhèn）。
2、製冷係統（tǒng）：特種橡膠墊整體（tǐ）二（èr）次減振；製冷係統管路采用增加R和彎頭（tóu）的方式避免因振動和溫度的變化（huà）引起的銅管（guǎn）的變型，從而造成製冷係統管路破裂
6) 降噪：製冷機箱：采用波浪狀的特種消音海（hǎi）綿吸音。
