
設備簡介:
低氣壓除泡機是一種將基礎材料進行脫泡的真空設備,主要應用在發光二極管(LED)、觸摸(mō)屏(TP)、醫療(liáo)器械、電子(zǐ)元器(qì)件、納(nà)米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝(zhuāng)材料及新能源材料等高、尖、精領域產品的(de)材料的混合攪拌領域,如熒光粉、矽膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀(yín)納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導電銀膠、絕緣膠,RFID印(yìn)刷導電油墨及各向異性導(dǎo)電膠ACP、薄膜太(tài)陽能電池用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨、化妝品等等。
技術參數:
1、內尺寸:700(長)×700(寬)×700(高)mm
2、內尺寸約(yuē):880(長)×770(寬)×1450(高)mm以實物為準;
3、結構為一體式,真空泵內置(隱藏式);
4、內分(fèn)二層(céng),不鏽(xiù)鋼網板二片,可活動抽出;
5、控製操(cāo)作麵板位於機台右側麵,與主體一體(tǐ)式(shì);
6、門帶有玻璃視窗200×200mm;
7、內材質為(wéi):304#不鏽鋼工業(yè)板,厚5.0mm;內箱加強處理(lǐ),抽真空不變形;
8、外材質為:冷軋鋼板,厚1.2mm,粉體烤漆處理(米白色);
9、門口(kǒu)密封材(cái)質為:耐高溫矽膠條;
10、機台底部安(ān)裝固定式膠(jiāo)座.
真空係(xì)統:
1、台(tái)機采用(yòng)高密(mì)度(dù)性的矽膠密(mì)封條保障整機台的密(mì)封性;
2、采用指針式真空表來顯示箱體內的即時真空度,即時了解箱體內的真(zhēn)空狀態;
3、真空保壓計(jì)時,如抽真(zhēn)空達到後(hòu)需要保壓計時控製(zhì),打開計時(shí)器即可,時(shí)間到(dào)後(hòu)報警提示,不需要則關閉。
4、抽真空方式為手動控製,即抽真空、停止、解(jiě)壓;
5、機台真空度:0至(zhì)-0.1Mpa,地區不同指針指示不同,但真空度相同(tóng);
6、真空泵配(pèi)置:標配
電源功率:
1、電壓 380V
2、電流(liú) 5.0A
3、功率 3KW
4、電路保護係統:接地保護、快速保險保。

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