半導體（tǐ）高低溫（wēn）衝擊熱流儀

【適用範圍】

8x8x在线免费视频係列半導（dǎo）體高低（dī）溫衝（chōng）擊熱流儀適用於（yú）各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收fa器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫（wēn）測試等）、電子（zǐ）行業等進行（háng）IC 特性分析、高低溫循環測試、溫度衝擊（jī）測試、失效分析等可靠性試驗。

【工作原理】

1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機（jī）輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表麵溫度發生劇烈變化（huà），從而完成相應的高低溫衝擊試驗；

2、可針對眾多元（yuán）器件中的某一單個IC或其（qí）它元（yuán）件，將其隔離出來單獨（dú）進行高低溫衝擊，而不影響周邊其它（tā）器件，與傳（chuán）統冷熱衝擊試驗箱相比（bǐ），溫（wēn）變變化衝擊速（sù）率更快。

【工作模式】

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套（tào）1拖8 係統

B) 2種檢測模（mó）式 Air Mode 和 DUT Mode

  測試和循環於高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

【標準儀據】

GB/T 2423.1-2008     試驗（yàn）A：低溫試驗方法（fǎ）；

GB/T 2423.2-2008     試驗B：高溫試驗方法；

GB/T2423.22-2012     試驗（yàn）N： 溫度（dù）變化試驗方法

GJB/150.3-2009       高溫（wēn）試驗

GJB/150.4-2009      低（dī）溫試驗          

GJB/150.5-2009      溫度衝擊試驗

【主要技術（shù）參數】

1. 設備型號：HE-ATS750
2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm
3. 製冷方式：采用風冷式HFC環保製冷劑複疊係統，溫度可達-70℃
4. 噪音：≤65dB（A聲級）
5. 條件：風冷式環境溫度在+23℃時
6. 溫度控製範圍：-70℃～+250℃
7. 衝擊溫度範圍：-60℃～+200℃
8. 溫（wēn）度轉換時（shí）間：≤10秒
9. 溫度偏差：測（cè）試品恒定在-40℃時,溫度偏差為±1℃
10. 衝擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續（xù）氣流
11. 溫（wēn）變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 試品表麵溫度：RT+10℃降至-40℃約（yuē）1分（fèn）鍾試品（pǐn）表麵溫度達到，氣體（tǐ）溫度與樣品溫度可選擇測控
13. 控製係統：采用進口智能PLC觸摸屏（píng）控製，7寸彩色屏
14. 試品：帶2套1拖8 係統，金屬封裝PCB板（bǎn）模塊8片；
15. 前端空氣經幹燥過濾（lǜ）器（qì）處理（lǐ）,產（chǎn）品測試區及附近無明顯結露現象。設備可以連續運轉不需進行（háng）除霜。
16. 外形尺寸（cùn）：寬790×高（gāo）1600×深1080（mm）以實物為準
17. 使用電源：AC 三廂（xiāng） 五線 380V 50/60HZ