高溫（wēn）低溫氣流衝擊儀

【適用範圍】

8x8x在线免费视频係列半導體高低溫衝（chōng）擊熱流儀適用於各（gè）類（lèi）半（bàn）導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收fa器 transceiver 高低溫測試、SFP 光（guāng）模塊（kuài）高低溫測試等）、電（diàn）子行業等（děng）進行IC 特性分析（xī）、高低溫循環（huán）測試、溫度衝擊測試、失效分析等可靠性試驗。

【工作原（yuán）理】

1、試驗機輸出（chū）氣流罩將被測試品（pǐn）罩住，形（xíng）成一個較密閉（bì）空間的測試（shì）腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測（cè）試品表麵溫度（dù）發生劇烈變化（huà），從而完成相應（yīng）的（de）高低溫衝擊試驗（yàn）；

2、可針對眾多元器（qì）件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離（lí）出來單獨進行高低溫（wēn）衝（chōng）擊，而不影（yǐng）響周邊其它器件，與傳統（tǒng）冷熱衝擊試驗箱相比，溫（wēn）變變化衝擊速率更快。

【工作模式】

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖（tuō）8 係統

B) 2種檢測模（mó）式 Air Mode 和 DUT Mode

  測試和（hé）循環於高溫/常溫/低溫(或者不要常（cháng）溫）

【標準儀（yí）據】

GB/T 2423.1-2008     試驗（yàn）A：低溫試驗方法；

GB/T 2423.2-2008     試驗B：高（gāo）溫試驗方（fāng）法；

GB/T2423.22-2012     試驗（yàn）N： 溫度變（biàn）化試驗方法

GJB/150.3-2009       高（gāo）溫試驗

GJB/150.4-2009      低溫試驗          

GJB/150.5-2009      溫度衝擊試驗

【主要技術參數】

1. 設備型號：HE-ATS750
2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm
3. 製冷方式：采用風冷式HFC環保製冷劑複疊係統，溫度可達-70℃
4. 噪音：≤65dB（A聲級）
5. 條件：風冷式環（huán）境（jìng）溫度在+23℃時
6. 溫度控製範圍：-70℃～+250℃
7. 衝擊溫度範圍：-60℃～+200℃
8. 溫度轉換時間：≤10秒
9. 溫度偏差：測試品恒（héng）定在（zài）-40℃時,溫度（dù）偏差為（wéi）±1℃
10. 衝擊氣流（liú）量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續氣流
11. 溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 試品表麵溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鍾試品表（biǎo）麵溫度達到，氣體溫（wēn）度與樣品溫度可選擇測控
13. 控製係統：采用進口智能（néng）PLC觸摸（mō）屏控製，7寸彩色屏
14. 試品：帶2套1拖8 係統，金屬封裝PCB板模塊8片；
15. 前端空氣經（jīng）幹燥過濾器處理,產品測試區及附近無明（míng）顯（xiǎn）結露現（xiàn）象。設備可以連續（xù）運轉不需進行除霜（shuāng）。
16. 外形尺寸：寬790×高1600×深1080（mm）以實物為（wéi）準
17. 使用電源：AC 三廂 五線 380V 50/60HZ